Qualcomm julkaisee vuonna 2026 jopa viisi uutta huippuluokan Android-älypuhelinpiiriä, mukaan lukien 2nm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Uudet sirut tuovat merkittävää suorituskykyparannusta, mutta nostavat todennäköisesti laitteiden hintoja.
Qualcomm valmistautuu julkaisemaan vuonna 2026 merkittävän määrän uusia ja päivitettyjä huippuluokan mobiilipiirejä Android-älypuhelimiin. Pelkästään Qualcommilta on tulossa jopa viisi uutta tai päivitettyä järjestelmäpiiriä (SoC), eikä tämä luku sisällä edes MediaTekin odotettua Dimensity 9600 -piiriä.
Tähän mennessä tiedetään jo paljon kahdesta uudesta 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuvasta Qualcommin piirialustasta. Nämä uudet piirit on suunniteltu tarjoamaan merkittäviä suorituskykyparannuksia verrattuna edellisiin sukupolviin.
Vaikka uudet piirit lupaavat huomattavaa tehonkasvua ja uusia ominaisuuksia lippulaivapuhelimiin, niiden korkea tuotantokustannus heijastuu todennäköisesti myös lopputuotteiden hintoihin. Kuluttajien on syytä varautua entistä kalliimpiin huippumalleihin.
MSP-toimijoiden ja IT-asiantuntijoiden on tärkeää seurata näitä kehityssuuntia, sillä uudet, tehokkaammat laitteet voivat vaatia myös päivitettyjä hallintatyökaluja ja tietoturvakäytäntöjä asiakasympäristöissä.
Tärkeimmät pointit
- Qualcommilta tulossa jopa viisi uutta tai päivitettyä huippuluokan SoC-piiriä vuonna 2026.
- MediaTekin Dimensity 9600 -piiriä ei lasketa mukaan Qualcommin määrään.
- Odotettavissa ainakin kaksi uutta 2 nanometrin valmistustekniikalla tehtyä Qualcomm-piiriä.
- Uudet piirit tuovat merkittäviä suorituskykyparannuksia Android-lippulaivapuhelimiin.
- Todennäköisesti korkeammat valmistuskustannukset nostavat uusien puhelinten hintoja.
Lähde: NotebookCheck — alkuperäinen artikkeli julkaistu 28.6.2026
