Google suunnittelee siirtymistä TSMC:n CoWoS-teknologiasta Intelin EMIB-T-pakkausteknologiaan tulevissa Humufish-TPU-prosessoreissaan välttääkseen tuotantorajoitteita.
Google harkitsee siirtymistä Intelin EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) -pakkausteknologiaan tulevissa 9. sukupolven Humufish-TPU-kiihdyttimissään. Tähän asti Google on luottanut TSMC:n CoWoS-ratkaisuihin (Chip-on-Wafer-on-Substrate), mutta alan kasvava kysyntä ja TSMC:n rajallinen kapasiteetti ovat ajaneet suuria toimijoita etsimään vaihtoehtoisia toimitusketjuja. Siirtyminen uuteen pakkausteknologiaan on teknisesti vaativa ja monimutkainen prosessi, joka vaatii merkittäviä muutoksia suunnitteluun.
Teknisesti EMIB-T tarjoaa mielenkiintoisen vaihtoehdon CoWoS-L-teknologialle, sillä se hyödyntää orgaanista alustaa ja upotettuja piisiltoja perinteisen suuren pii-interposerin sijaan. EMIB-T sisältää TSV-läpivientejä (Through-Silicon Vias) pystysuoraa virransyöttöä varten sekä MIM-kondensaattoreita (Metal-Insulator-Metal), jotka parantavat tehon laatua ja signaalin eheyttä. Nämä ominaisuudet ovat kriittisiä erityisesti virtaa kuluttaville tekoälykiihdyttimille, joissa sähkönsyötön vakaus on noussut yhtä haastavaksi tekijäksi kuin itse signaalireititys.
Vaikka TSMC:n CoWoS-L tarjoaa edelleen erinomaisen tiheyden globaaliin reititykseen, Intelin EMIB-T voi tarjota parempaa mekaanista kestävyyttä. Suuret ja monimutkaiset paketit ovat alttiita lämpölaajenemisesta johtuville vääntymille, kuten on nähty Nvidian Blackwell-grafiikkasuorittimien tuotanto-ongelmissa. Vaikka Intelin teknologia ei poista vääntymisen riskiä täysin, sen rakenteelliset erot voivat vähentää mekaanista rasitusta, jota suurikokoiset pii-interposerit aiheuttavat.
Strategisesta näkökulmasta päätös voi heijastaa Googlen pyrkimystä vähentää riippuvuuttaan TSMC:stä ja hajauttaa toimitusketjuaan. Yhteistyö Intelin kanssa voi myös tiivistää yritysten välistä suhdetta, jota on aiemmin vahvistettu muun muassa yhteisillä Xeon-suoritinprojekteilla. Vaikka CoWoS-teknologia on toistaiseksi alan standardi, Googlen kaltaisten suuryritysten siirtyminen vaihtoehtoisiin ratkaisuihin voi muuttaa edistyneen pakkausteknologian markkinatilannetta merkittävästi lähivuosina.
Tärkeimmät pointit
- EMIB-T: Intelin patentoima pakkausteknologia ilman suurta pii-interposeria
- Humufish: Googlen tuleva 9. sukupolven TPU-prosessori
- CoWoS-L: TSMC:n kehittämä teknologia, joka käyttää LSI-siltoja (Local Silicon Interconnect)
- MIM-kondensaattorit: Integroitu osaksi EMIB-T-siltaa parantamaan virransyötön laatua
- TSV (Through-Silicon Via): Mahdollistaa vertikaalisen virransyötön suoraan piisillan läpi
- RDL-interposer (Redistribution Layer): Käytetään CoWoS-L-ratkaisuissa globaaliin reititykseen
- Mekaaninen kestävyys: Vähemmän lämpölaajenemisen aiheuttamaa rasitusta verrattuna monoliittisiin interposereihin
Linkit ja lähteet
- SemiAnalysis-raportti Googlen suunnitelmista
- TSMC:n CoWoS-tiekartta ja tulevaisuuden teknologiat
- Googlen ja Intelin strateginen yhteistyö Xeon-suorittimien osalta
Lähde: Tomshardware — alkuperäinen artikkeli julkaistu 15.7.2026
