AMD:n tulevasta Zen 6 -arkkitehtuurista on ilmestynyt uusia tietoja, joiden mukaan yhtiö aikoo kasvattaa L3-välimuistin määrää merkittävästi. Jokainen Zen 6 -prosessoreiden CCD (Core Complex Die) sisältäisi 48 Mt L3-välimuistia, mikä tarkoittaa, että kahden CCD:n huippumallit voisivat tarjota yhteensä 96 Mt L3-välimuistia ilman 3D V-Cache -teknologiaa.
Tämä on huomattava parannus verrattuna nykyisiin Zen 4 -prosessoreihin, joissa jokainen CCD sisältää 32 Mt L3-välimuistia. Lisäksi, jos 3D V-Cache -teknologiaa hyödynnetään, yhden CCD:n L3-välimuisti voisi kasvaa jopa 112 Mt:iin (48 Mt + 64 Mt), ja kahden CCD:n kokoonpanossa jopa 224 Mt:iin.
Zen 6 -arkkitehtuurin odotetaan myös tuovan mukanaan 12-ytimiset CCD:t, mikä mahdollistaisi jopa 24 ytimen prosessorit kuluttajamarkkinoille. Tämä olisi merkittävä lisäys nykyisiin 16-ytimisiin huippumalleihin verrattuna.
Nämä parannukset L3-välimuistin määrässä ja ydinmäärissä voivat tarjota huomattavia suorituskykyetuja erityisesti monisäikeisissä sovelluksissa ja peleissä, jotka hyötyvät suuremmasta välimuistista.
On kuitenkin tärkeää huomata, että nämä tiedot perustuvat vuotoihin ja huhuihin, joten lopulliset tekniset tiedot voivat muuttua ennen virallista julkaisua.
